项目信息
10万客户首选 年品质追求

扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目

项目概况:扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目是中国拟在建项目网2025-04-25发布的行业项目信息,项目投资总额十亿元以上,建设周期为2025年至2030年,我们将持续跟踪并发布扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目进展信息,会员请登 录查看项目详情

项目基本情况
工程项目名称 扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目 首发日期2025-04-25
地区华东当前进展 【付费会员可查看】 更新日期
申报类别备案制项目性质新建建设周期 2025年至2030年
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/电子元器件;新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额十亿元以上资金来源

【付费会员可查看】

项目业主【付费会员可查看】
建设地点【付费会员可查看】
主要设备

测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容 新增用地面积约32亩,建筑面积约3万平方米,新建办公楼、厂房、门卫、动力房及其他基础设施等。项目同步建设供水、供电、绿化、道路等附属工程设施。项目新增模块封装产线2条,引进一批包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机、全自动贴片机、打线机、回流焊、插针设备、显微镜、芯片分选机、X-Ray、真空烘箱、印刷机、涂覆机、端子焊等进口及国产设备100余台套,技术水平领先,并实现生产线的自动化、数字化、信息化,同时也将导入MES追溯系统,对产品进行全周期生命管理。该模块封装产线由2条主线组成,并分成约二十几个工艺点,采用贴片、烧结、回流、打线、插针、测试、灌胶等主要工艺流程。产品主要原辅材料mosfet、芯片、电子元器件、陶瓷覆铜板、焊片、铝线、底板、塑料外壳、环氧树脂、硅凝胶等。车规级第三代功率半导体模块封装测试生产基地建成后,可年产功率模块300万只。
项目简介 【付费会员可查看】
进展节点
【付费会员可查看】
业主单位/联系方式
【付费会员可查看】

如果您是会员,请点击这里[登录]

如果您还不是会员,请[注册会员]

如果您需要解决登录及其他问题,请致电客服010-68570776/74,或留 言,我们将尽快与您联系。

京ICP备14013074号-1
版权所有:BHI2025年澳门原料网
地址: 北京市丰台区南四环西路186号汉威国际广场二区9号楼5M层西区     邮编:100070     电话:010-68570776/74      邮箱:[email protected]

欢迎关注BHI

欢迎访问手机版

新版会员中心正在建设中,敬请期待!

返回原版会员中心>>>

意见反馈